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SBC-16磁控離子濺射儀

產(chǎn)品描述：

SBC-16 是一款結(jié)構(gòu)緊湊的桌上型鍍膜系統(tǒng)，特別適用于掃描電鏡成像中非導(dǎo)電樣品高質(zhì)量鍍膜。

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詳細介紹

主要特性

1、通過高效低壓直流磁控頭進行冷態(tài)精細的噴鍍過程，避免樣品表面受損。

2、操作容易快捷，控制的參數(shù)包括放氣以及氬氣換氣控制。

3、數(shù)字化的噴鍍電流控制不受樣品室內(nèi)氣壓影響，可得到一致的鍍膜速率和最佳的鍍膜效果。

4、可使用多種金屬靶材：Au， Au/Pd,，Pt,，Pt/Pd（Au 靶為標(biāo)配），靶材更換快速方便。

技術(shù)參數(shù)

濺射系統(tǒng)
靶材	Au 靶為標(biāo)配，可選 Pt，直徑 57mm x 0.1mm 厚
標(biāo)準(zhǔn)樣品臺	可以裝載 12 個 SEM 樣品座，高度可調(diào)范圍為 60mm
旋轉(zhuǎn)傾斜樣品臺（選配）	旋轉(zhuǎn)速度： 0~60rpm 連續(xù)可調(diào)，傾斜角度： -90 °~ 90°連續(xù)可調(diào)；不銹鋼腔體：直徑 120mm X 高 75mm；觀察窗：直徑 120mm X 高 45mm；標(biāo)配旋轉(zhuǎn)臺直徑 40mm，可放 4 個標(biāo)準(zhǔn)樣品臺，其它規(guī)格可訂做；具有雙重鎖緊裝置，可確保樣品在旋轉(zhuǎn)傾斜時不會松動脫落。
濺射電流	微處理器控制，安全互鎖，可調(diào)，電流 5~30mA，程序化數(shù)字控制
計量表	真空： Atm - 1*10-3 mbar，電流： 0~99mA
控制方法	帶有 “開始"“暫停"按鈕的微處理控制器（1－999s），自動抽氣、濺射、關(guān)機后自動放氣。
真空系統(tǒng)
抽氣速率	133L/MIN
極限真空	10-4 mbar 級
噪音	56dB