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KYKY-EM8100場發(fā)射電鏡在病毒研究中的應(yīng)用

病毒，是目前人類認(rèn)識的最小生命形態(tài)，而電子顯微鏡是對它們進(jìn)行直接觀察的重要工具，許許多多各種各樣病毒的發(fā)現(xiàn)都依賴于電子顯微鏡的廣泛應(yīng)用。利用電鏡技術(shù)可以對病毒形態(tài)結(jié)構(gòu)、發(fā)展發(fā)育以及對靶細(xì)胞的作用進(jìn)行研究，為病毒性疾病的病因分析及防治提供了形態(tài)學(xué)的依據(jù)。對于不會明顯引起細(xì)胞發(fā)生明顯病變的病毒，如風(fēng)疹病毒、鼻病毒等，電鏡技術(shù)也是一種可靠的鑒定、診斷手段。尤其在動物疫苗研制及其產(chǎn)品制備過程中，幾乎離不開電鏡技術(shù)的檢測。使用電鏡檢測能使疫苗研制少走彎路，加速進(jìn)程，提高質(zhì)量，特別是在馴...

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中科科儀場發(fā)射槍掃描電鏡在PCB行業(yè)的應(yīng)用

隨著PCB精度、密度的提高，其制造難度也大大增加，這使得在PCB制造過程中產(chǎn)生的問題也越來越多，為了在激烈的競爭中保持有利的地位，就必須借助各種先進(jìn)儀器手段來對這些問題進(jìn)行及時、準(zhǔn)確、有效的分析和改良，而掃描電鏡就是PCB行業(yè)中越來越受歡迎的一種分析、檢測儀器。在PCB制造工序中，可以進(jìn)行成品板內(nèi)層短路分析，排查曝光不良、層偏、滲銅等原因，改進(jìn)相應(yīng)的工藝；對一些摻雜物、金屬碎屑等還可以進(jìn)行元素分析，根據(jù)分析結(jié)果判斷雜物來源，最后對雜物來源進(jìn)行控制，降低內(nèi)短的報廢率。除此之外還...

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中科科儀掃描電鏡在地質(zhì)學(xué)研究中的應(yīng)用

地質(zhì)學(xué)是與數(shù)學(xué)、物理、化學(xué)、生物并列的自然科學(xué)五大基礎(chǔ)學(xué)科，其與人類社會對資源和生存環(huán)境的基本需求息息相關(guān)。掃描電鏡可以直觀地獲得地質(zhì)類樣品的微觀形貌和成分信息，已經(jīng)成為了微觀地質(zhì)學(xué)相關(guān)研究的有力工具。土壤是地質(zhì)學(xué)研究的常用樣品，含水量是土壤的一項(xiàng)重要特征參數(shù)，測定土壤含水量可以掌握作物對水的需求情況，對農(nóng)業(yè)生產(chǎn)具有重要指導(dǎo)意義。近年來，利用KYKY掃描電鏡對不同含水量的土壤微觀特征進(jìn)行了研究，如圖1，2所示，從圖中可以看出，濕潤土壤具有更明顯的取向性，這更有利于作物的根系生...

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中科科儀掃描電鏡在硅藻檢測中的應(yīng)用

硅藻是一種在水體中廣泛存在的單細(xì)胞藻類，而尸檢是法醫(yī)解剖進(jìn)行案件定性的關(guān)鍵手段之一，由此尸體組織內(nèi)的硅藻檢測方法是一種可靠的水中尸體死因檢測方法。在早期檢測中，人們利用光學(xué)顯微鏡對處理后的尸體組織樣本進(jìn)行硅藻觀測，然而法醫(yī)學(xué)研究指出溺死者內(nèi)臟內(nèi)的硅藻尺寸通常在7-30微米之間，因此理論最大放大倍數(shù)只有1000倍的光學(xué)顯微鏡難以對硅藻的形貌和尺寸進(jìn)行準(zhǔn)確界定，而利用現(xiàn)代掃描電鏡可以輕松在萬倍水平對硅藻進(jìn)行觀測，從而得到準(zhǔn)確的形貌和尺寸信息，進(jìn)而為法醫(yī)鑒定提供更精確的信息以降低分...

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掃描電鏡在鋰電池負(fù)極材料的應(yīng)用

什么是負(fù)極材料？負(fù)極材料是電池在充電過程中，鋰離子和電子的載體，起著能量儲存與釋放的作用，主要影響鋰電池的首次效率、循環(huán)性能、倍率等指標(biāo)。在電池成本中，負(fù)極材料約占5%-15%,是鋰離子電池的四大關(guān)鍵材料之一。鋰電池工作時主要的移動離子是陽離子，電池充電時，正極的鋰原子電離為帶正電荷的鋰離子和電子。帶正電的鋰離子從正極出發(fā)，穿過薄膜后到達(dá)負(fù)極，并在負(fù)極與電子合成鋰原子。電池放電時則相反，鋰離子從負(fù)極材料表面電離為鋰離子和電子，其中帶正電荷的鋰離子從負(fù)極出發(fā)，穿過薄膜后到達(dá)正極...

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掃描電子顯微鏡在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用

半導(dǎo)體器件的性能和穩(wěn)定性很大程度上受表面的微觀狀態(tài)影響，在切割、研磨、拋光以及各種化學(xué)試劑處理等工序下，器件表面的結(jié)構(gòu)會產(chǎn)生很大變化，所以幾乎每一個半導(dǎo)體工藝之后都需要專用的檢測設(shè)備觀察或測量半導(dǎo)體器件的微觀形貌。半導(dǎo)體工藝中對掃描電子顯微鏡的需求主要有兩大方向：一是發(fā)揮其放大功能，對IC器件的正面結(jié)構(gòu)進(jìn)行實(shí)時檢測；二是利用其剖面分析功能，并與樣品制備技術(shù)有機(jī)結(jié)合，系統(tǒng)地分析IC工藝及器件的剖面復(fù)合結(jié)構(gòu)，為生產(chǎn)及研發(fā)提供其他測試分析儀器所無法提供的直接測量。掃描電子顯微鏡（S...

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